Самое обсуждаемое

TikTok: как накрутить лайки

TikTok – популярная сегодня социальная сеть, где пользователи могут делиться интересными видео, сопровождаемые музыкой, писать друг другу сообщения и проводить прямые эфиры. Как в ТикТок, так и в других социальных сетях существует одно золотое правило – чем больше подписчиков и лайков, тем популярней аккаунт. Получить лайки и подписчиков можно несколькими способами.

AMD сделает ставку на ускорение ИИ в будущих чипах

AMD сделает ставку на ускорение ИИ в будущих чипах

Согласно недавнему интервью технологического директора AMD Марка Пейпермастера (Mark Papermaster) журналистам EETimes, компания AMD собирается присоединиться к гонке ускорителей задач глубинного обучения на клиентских и встраиваемых системах. Тем не менее, компания ещё не готова предоставить какие-либо подробности в этом отношении для своих 7-нм чипов x86 Ryzen 2 и GPU Vega/Navi, которые она намерена продвигать в течение следующего года, а также о планах после 7 нм.

«Существует потребность в высокой производительности с тем, что мы называем граничными вычислениями — задачами обработки данных, близкими к источнику, — причём часто необходим анализ в режиме реального времени, — сказал господин Пейпермастер. — Всеобъемлющая стратегия AMDв отношении машинного обучения предлагает движки ИИ как для центров обработки данных, так и для граничных вычислений».

AMD сделает ставку на ускорение ИИ в будущих чипах

В конце 2016 года AMD выпустила первые GPU-ускорители для задач глубинного обучения в центрах обработки данных. С тех пор Google TensorFlow Processing Unit и другие специализированные проекты продемонстрировали преимущества добавления массивов блоков умножения-сложения (multiply-accumulate, MAC) в аппаратные устройства для ускорения алгоритмов глубинного обучения.

В мае 2017 года основной конкурент AMD в графической сфере, NVIDIA, представил архитектуру Volta — первый GPU со встроенными блоками MAC, которые были названы тензорными ядрами (tensor cores). Intel тоже заявила в этом году, что планирует добавить свой ускоритель Movidius на материнские платы ПК под управлением Windows ML. Аналитики полагают, что Intel в конце концов добавит в обычные настольные процессоры ядра на основе Movidius.

AMD сделает ставку на ускорение ИИ в будущих чипах

Господин Пейпермастер не сказал, планирует ли AMD интегрировать MAC-массивы в 7-нм ускорители Vega, которые выйдут на рынок уже в конце этого года, или в x86-процессоры Zen 2, запланированные компанией на начало следующего года. Тем не менее, он отметил, что Vega будет поддерживать дополнительные форматы помимо 16-битных инструкций с плавающей запятой, которые сегодня поддерживают графические ускорители компании. В IT-индустрии ведётся оживлённое обсуждение путей упрощения нейронных сетей для ускорения задач глубинного обучения. ARM будет поддерживать 8-битные операции в своём ML Core, NVIDIA исследует перспективы двухбитовых операций, а Imec — однобитовую альтернативу.

Пока что публичные планы AMD распространяются только до продуктов Zen 3, которые будут выпускаться с использованием 7-нм EUV-техпроцесса (литография в крайнем ультрафиолетовом диапазоне), вероятно, начиная с 2020 года. Господин Пейпермастер отказался комментировать дальнейшие планы.

AMD сделает ставку на ускорение ИИ в будущих чипах

Контрактные производители уже приступают к освоению следующих 5-нм норм и ищут инвесторов для 3-нм техпроцесса. «Полупроводниковые фабрики повышают показатели производительности, эффективности на ватт и плотности транзисторов, но этот процесс неуклонно замедляется по сравнению с традиционными темпами „Закона Мура“, к которому индустрия привыкла. ...Мы будем использовать новые полноценные техпроцессы в порядке их освоения. ...Кроме того, у нас есть гетерогенный подход по использованию для ускорения вычислений CPU, GPU и других ядер на одном кристалле», — отметил Марк Пейпермастер.

AMD также рассчитывает на возможность использования преимуществ так называемой упаковки чипов 2.1D, которые применяются в смартфонах и могли бы пригодиться для улучшения мощных ПК и серверных чипов. В прошлом году господин Пейпермастер говорил, что такие варианты станут доступны через два–три года. Но в этом году они выглядят, к сожалению, ненамного ближе.

AMD сделает ставку на ускорение ИИ в будущих чипах

«Мы видим, что OSAT-компании используют новые методы, — отметил он. — Упаковки 2.5D доказали свою перспективность, и эксперименты с другими методами многослойного размещения кристаллов начнут приносить плоды с течением времени ...Я думаю, мы увидим альтернативы упаковке 2.5D в ближайшие несколько лет». Напомним: AMD усилила нажим на NVIDIA в 2015 году, выпустив графический ускоритель Fiji с памятью HBM в упаковке 2.5D. Но этот метод оказался относительно дорогим и до сих пор не подходит для массового рынка вроде игровых видеокарт.

Марк Пейпермастер не пожелал распространяться о прогрессе совместного предприятия AMD с китайской Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment по выпуску серверных процессоров x86 на базе архитектуры Zen. И кратко отметил: «Подобно тому, как AMD Ryzen и EPYCбыли хорошо приняты рынком, думаю, x86-продукция нашего совместного предприятия будет пользоваться спросом. Там существует огромная установочная база, поэтому барьер для выхода на рынок минимальный».

AMD сделает ставку на ускорение ИИ в будущих чипах

Источник

Разделы сайта


Полезные статьи

Больше, чем слова: Роль наружной рекламы в современном мире

Деньги в долг на карту онлайн: удобство и риски

Создание мобильного приложения: как сделать качественно

Ставки на электронные виды спорта: новая волна популярности и возможности для букмекеров

Денежные ящики - защита и эффективное управление наличными

Электрокары - следующий шаг в прогрессе

Отчеты по Википедии


Характеристики масторога

Характеристики масторога M2DXLGJENQV67FS

Характеристики масторога L0G59IWOBS1TFU6

Характеристики масторога MI3HVP6DNQ482YL

Характеристики масторога HUFTESXZRWOLJ9V

Характеристики масторога 3F91JNCY5LGKDMX

Характеристики масторога EMTSCKZR40I728J

Характеристики масторога 86S2490WHO7BXNR

Характеристики масторога EZ3IPAD5K7QCJY2

Характеристики масторога 3FOHV7WYJQM20S5

Характеристики масторога V26WMDRUCI1TBE7